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但5G終端的開發則復雜得多，它需要芯片廠商先根據5G空口標準開發出5G芯片，設備商才能進一步設計生產出支持5G的手機和各種智能設備。
高通方面表示，高通去年成為首傢發佈5G調制解調器芯片組的公司。不到一年的時間就實現瞭該產品從發佈到功能性芯片的能力。這次5G數據連接演示在位於聖迭戈的高通實驗室中進行，高通驍龍 X50 5G調制解調器芯片組成功實現瞭千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接。
林建宏對記者表示，高通實現X50數據連接以及發佈5G智能手機參考設計，代表著5G終端芯片從芯片組的產品發佈真正進展到瞭功能性芯片的成熟落地。不過因為仍處於5G發展準備期間，現有的手機芯片競爭格局依然不變，但長期來看，自有設計芯片公司將會受到影響。
智能手機廠商備戰5G
從全球出貨量排名靠前的智能手機廠商來看，都在提前為5G跑道佈局。
此前，蘋果獲得瞭美國聯邦通信委員會(FCC)的5G無線寬帶測試許可，獲準通過實驗牌照測試毫米波技術。這意味著，蘋果將在測試中使用28GHz和39GHz頻段，即FCC去年批準的首批商用5G頻段。
而三星也和SK電信成功將4G和5G網絡連接起來。這兩傢公司對外表示，這是2.6GHz頻譜4G LTE以及28GHz和3.5GHz分料機推薦頻譜5G網絡的首次交接。
國內方面，華為的智能手機mate10已經開始支持4.5G網絡。同時，德國電信已經正式宣佈聯合華為推出全球首個5G商用網絡，這也是全球第一個推出完整5G網絡技術的政府和企業，也就烘焙設備價格是說，依托於集團資源，華為終端在5G上有著更大的潛力。
林建宏分析稱，目前5G上有兩個競爭要點，一個是AP，未來要支持AI與更好的能源管理，另一個是Modem，要應付越來越復雜的通信協議與頻帶的需求。
“AP的部分，Fabless廠商有高通、聯發科、展訊、海思(華為獨傢)、聯芯(與小米松果有關)，而手機廠商自研的有蘋果、三星、華為(海思)、小米(松果)、LG、ZTE。”林建宏對第一財經記者表示，Modem的部分，到5G時還能自行研發的Modem廠商較少，但還是有高通、聯發科、展訊、英特爾，而手機裡面可能隻剩下瞭華為和三星。
他認為，從目前市場的格局看，華為追趕得很快，但高通在5G上的速度則更快。
對於5G下的人工智能發展，林建宏對記者表示，手機會是在AI試驗中很重要的載體，AI在手機真正的時間成熟，要看application打動消費者的速度。“這點目前尚無法估計，但至少兩者在商業模式上有良好的正向循環的力道，可預期其發生。”林建宏對記者說。
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